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Chiplet上市公司有哪些 Chiplet概念股龍頭解析

2022-8-10 12:03| 發布者: admin| 查看: 1406| 評論: 0

摘要: Chiplet又稱芯?;蛘咝⌒酒?,它是將一類滿足特定功能的die(裸片),通過die-to-die內部互聯技術實現多個模塊芯片與底層基礎芯片封裝在一起,形成一個系統芯片,以實現一種新形式的IP復用。隨著芯片制程的演進,由于 ...

Chiplet上市公司有哪些 Chiplet概念股龍頭解析

光大證券:Chiplet延續摩爾定律的新技術,芯片測試與先進封裝有望獲益
光大證券研報認為,Chiplet延續摩爾定律的新技術,芯片測試與先進封裝有望獲益。Chiplet又稱芯?;蛘咝⌒酒?,它是將一類滿足特定功能的die(裸片),通過die-to-die內部互聯技術實現多個模塊芯片與底層基礎芯片封裝在一起,形成一個系統芯片,以實現一種新形式的IP復用。隨著芯片制程的演進,由于設計實現難度更高,流程更加復雜,芯片全流程設計成本大幅增加,“摩爾定律”日趨放緩。在此背景下,Chiplet被業界寄予厚望,或將從另一個維度來延續摩爾定律的“經濟效益”。Chiplet可以大幅提高大型芯片的良率;有利于降低設計的復雜度和設計成本;有望降低芯片制造的成本。
2022年8月10日Chiplet概念股表現活躍 大港股份七連板
8月10日,Chiplet概念股表現活躍,截至9:47,大港股份七連板,蘇州固锝、文一科技漲停,氣派科技、通富微電漲超4%。

正業科技在互動平臺表示,公司具備chiplet概念芯片封裝檢測的能力。
Chiplet是什么
Chiplet俗稱芯粒,也叫小芯片,是將一類滿足特定功能的die(裸片)通過die-to-die內部互聯技術將多個模塊芯片與底層基礎芯片封裝在一起,Chiplet是一種類似打樂高積木的方法,能將采用不同制造商、不同制程工藝的各種功能芯片進行組裝,從而實現更高良率、更低成本。2022年3月,英特爾、AMD、Arm、臺積電、三星、日月光、高通、微軟、谷歌云、Meta十家巨頭聯合,發起了基于Chiplet的新互連標準UCIe。

Chiplet概念股大港股份(002077):封測行業迎機遇 擴充產能求發展
7月12日,公司發布2022年半年度業績預告,扣非歸母凈利潤中值2000萬元,同比下降約50%,主要系蘇州科陽受疫情影響,預計凈利潤同比下降約1700 萬元。同時,近期相繼有美國“芯片法案”,限制大陸14nm先進制程制造,斷供先進EDA 工具等事件與傳聞。
點評:
具備先進封裝技術能力,擴產提升市場份額。公司控股孫公司蘇州科陽掌握晶圓級芯片封裝的TSV、微凸點和RDL 等先進封裝技術,目前可提供8 英寸晶圓級規?;庋b加工服務,主要封裝產品包括圖像處理傳感、生物識別傳感、晶圓級MEMS 和5G 射頻及電源等芯片。公司擁有自主研發的FC、Bumping、MEMS、WLP、SiP、TSV、WLFO 等多種先進封裝技術和產品。2021 年公司新增濾波器芯片晶圓級封裝量產專線建設,產能10,000 片/月,建成后蘇州科陽將實現CIS 芯片和濾波器兩條主線同時發展,有利于提升市場份額。
專業IC 測試,具備多種方案能力。公司全資子公司上海旻艾從事第三方IC 測試業務,主要為集成電路設計企業、制造企業以及封裝企業提供測試程序開發、設計驗證、晶圓測試及成品測試,向客戶提供測試程序或最終的測試結果。在晶圓及成品測試的基礎上提供信息加密、數據錄入、精密修調以及可測性設計、測試評估等增值服務。具有射頻方案工程開發與新產品驗證能力,可按照客戶流程自行生成最優單元,維護并應用于量產。未來公司有望憑借技術積累,持續開拓先進封裝市場。
首次覆蓋,給予“增持”評級。公司2021 年封裝與測試業務營收分別為2.42 億元和1.60 億元,占公司總營收68.40%。未來隨著先進制程發展越發艱難,超越摩爾先進封裝市場興起,公司有望持續受益,具備較大成長彈性。預計公司2022-2024 年營收7.8/8.91/9.99 億元,凈利潤1.77/2.00/2.57 億元,對應PE 為49.75/44.11/34.27 倍。
風險提示:下游行業周期性波動;市場競爭加劇,盈利預測與估值判斷不及預期。

Chiplet概念股氣派科技(688216)年報點評報告:2022Q1業績短期承壓 看好公司長期發展
事件:公司發布2021 年度報告。公司2021 年度實現營業收入8.09 億元,同比增長47.69%;實現歸母凈利潤1.35 億元,同比增長67.46%;實現扣非凈利潤1.26 億元,同比增長69.45%,主要歸因于2021 年收入較上年增加,毛利率較上年有所提升。公司發布2022 年第一季度報告。公司實現營業收入1.26 億元,同比下降17.19%;實現歸母凈利潤-0.06 億元,同比下降130.20%。
點評:2021 年度業績符合預期,2022 年一季度業績短期承壓,看好公司長期發展。
下游市場小型化、低功耗等需求迭起帶動先進封裝快速發展,公司緊抓后摩爾時代機遇優化產品結構+引進核心人才,先進封裝占比不斷提高。伴隨著AIOT、智能手機等下游應用多點開花,設備小型化、低成本、低功耗、高可靠、低成本等需求迭起,先進封裝優勢顯著前景可期。公司2020 年先進封裝占比19.26%,2021 年先進封裝占比28.25%。公司在擴產過程中,公司同時在調整產品結構,新增產能重點導入先進封裝產品,減少傳統封裝占比。公司將持續不斷的引進和培養高水平封裝測試技術人才,特別是先進封裝技術人才,加強研發投入力度,進一步提升公司研發實力和技術水平。
公司持續優化客戶結構引入品牌客戶,同時加強研發提高技術比例以增加客戶粘性,客戶與業內龍頭企業高度重合。公司對封裝技術、封裝形式進行持續研發,并將新技術應用到公司封裝測試產品中。截至2021 年底,公司擁有國內外專利技術204 項,其中發明專利11 項,形成了一系列的核心技術。同時,公司近年來持續不斷的優化客戶結構,不斷引入品牌產品客戶,目前已經取得了較為突出的成效。國內客戶方面,公司與業內龍頭企業已經高度重合。
公司繼續在核心技術領域內拓展和強化競爭優勢。在高密度大矩陣產品設計方面,公司完成了對 DIP、SOP 和 TSSOP 等產品的升級設計,預計可在 2022 年下半年持續投入量產;在第三代半導體產品的封裝技術開發方面,一是在 5GGaN 微波射頻功放塑封產品穩定量產的基礎上將 GaN 的塑封封裝技術拓展了民用領域,并實現了量產,二是成功開發了國內國際領先的 5G 宏基站大功率 GaN 射頻功放的塑封封裝技術,目前已完成技術路線和和方案的評估認證。公司自主定義的 CDFN/CQFN 封裝技術已完成研發,進入量產階段;公司基于銅柱的 flip-chip 封裝技術對應的封裝產品也進入了量產階段。先進基板類封裝產品 MEMS 產品已完成開發,產品已進入小批量生產階段,部分產品已批量生產。我們看好公司隨著第三代半導體發展熱潮持續擴充5G GaN 封裝產品產量,提升整體毛利率。
投資建議:由于疫情帶來的銷售不確定性,我們下調預期,將公司21/22/23年凈利潤1.39/1.69/2.17 億下調至22/23/24 年1.38/1.63/2.23 億,維持增持評級,看好公司長期發展。
風險提示:先進封裝市場競爭力不及預期、下游需求不及預期、疫情加重、研發技術人員流失

Chiplet概念股通富微電(002156):1Q22收入穩健 大客戶訂單提供較強韌性
1Q22 業績符合我們預期
公司公布1Q22 業績:收入45.02 億元,同比增長38%,環比下降2%;歸母凈利潤1.65 億元,同比增長6%,環比下滑35%,扣非后歸母凈利潤1.44 億元,同比增長4%,環比下滑12%,符合我們預期。
1Q22 公司毛利率為14.69%,環比增長1.46ppt,我們認為主要是因為4Q21 受設備折舊計提影響,基數較低,我們預計2Q22 隨著需求改善,毛利率有望穩中有升。1Q22 公司銷售費用率環比增加0.17ppt,管理費用環比增加0.15ppt,研發費用環比增長0.1ppt。
發展趨勢
一季度收入增長穩健,大客戶訂單提供較強韌性。公司在一季度時間較短的影響下仍能實現環比收入增速基本持平,根據我們的產業鏈調研,公司的產能利用率維持在歷史均值之上。我們認為公司收入具備較強韌性主要有如下原因:
1)大客戶AMD 的高性能計算芯片同時受惠于服務器、計算機以及汽車級處理器的需求增長,根據AMD 公告,公司預計其2022 年營收將實現同比約31%的增長。AMD 于2022 年2 月宣布完成收購FPGA 芯片設計公司賽靈思,制造流程上看,FPGA 芯片使用與CPU、GPU 類似的大尺寸BGA封裝形式,我們預計通富微電將受益于來自賽靈思的訂單增加;2)公司在存儲器領域布局較早,亦有望受益于國產存儲器廠商0 到1 的突破并逐步實現上量;
3)此外,汽車功率器件和MCU、顯示驅動以及5G 領域將為公司全年業績提供較強增長動力。
盈利預測與估值
維持2022 年和2023 年盈利預測不變。當前股價對應2022/2023 年14.3倍/11.6 倍市盈率。維持跑贏行業評級,考慮到市場對于半導體市場需求分化擔憂,我們下調目標價29%至20 元,對應較21.6 倍2022 年市盈率和17.5 倍2023 年市盈率,較當前股價有51%的上行空間。
風險
下游芯片需求分化;疫情對物流影響造成對供應鏈(含晶圓、材料、設備等)的沖擊。

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